芯片缩小到指甲盖的百分之一，速度却翻了几百倍

体育课上，学生在测一千米。哨声响过，几个男生冲在前面，节奏很快。落在后面的气喘吁吁，脸色涨红。老师站在终点掐秒表，一边喊他们调整呼吸。最后一圈，有人加速，有人开始走。过线后大家弯着腰叉着气，谁也没说话。太阳从操场那头照过来，影子叠在一起。

市体育馆里，一场业余羽毛球赛正在进行。观众不多，但掌声和叫好声很清晰。场上一个男选手反手回球质量很高，网前放小球得分。对手走到网前和他碰了碰拍子。下一局，对手改变打法，一直压他的反手位。比分拉开，男选手有些急躁，连续失误。教练在场边喊了一声稳一点。他深吸一口气，把球发出去。

足球青训营里，十岁左右的孩子在练传跑配合。教练把场地划成小块，要求两脚出球。有孩子传丢了，马上反抢。一轮训练下来，教练没讲大道理，只让他们重复同样的动作。傍晚，几个孩子主动加练，互相纠正脚法。场地边放着一排水壶，被晒得温热。

篮球场上，一个穿旧球衣的老人投篮。他投得很慢，踮起脚尖，手腕轻轻一拨，球画了一个高抛线，空心入筐。他捡回球，又站到同样的位置，再投，又进。连续投了四个。第五个偏了，弹在篮筐边上，滚到草丛里。他走过去弯腰捡，膝盖发出咔嚓声。他拍了拍篮球上的灰。

芯片制造进入3纳米以下制程后，晶体管数量接近物理极限。设计团队开始靠先进封装和芯粒拼接来提升性能。把多个小芯片组合在一起，比再缩小一纳米更划算。苹果、英伟达和AMD都在用这个思路，台积电的CoWoS产能因此被抢订一空。